[发明专利]一种模拟多种热流密度分布的发热装置有效
| 申请号： | 201310273753.5 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN103354672A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张震;熊万玉;王雄;李朋洲;卓文彬 | 申请（专利权）人： | 中国核动力研究设计院 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种模拟多种热流密度分布的发热装置，包括金属基板，在所述金属基板上设置有多个用于安装电加热元件的通孔。本发明一种模拟多种热流密度分布的发热装置，采用大量离散的电加热元件作为直接热源，以高导热性金属基板作为载体，通过分别改变电加热元件功率，不仅可以实现发热金属基板表面以均匀热流密度发热，还可以实现发热金属基板表面以多种不均匀热流密度发热，不均匀的热流密度分布可以根据需要实时调整，可以模拟的最高表面热流密度可达3MW/m2。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模拟 多种 热流 密度 分布 发热 装置 | ||
【主权项】：
一种模拟多种热流密度分布的发热装置，包括金属基板（1），其特征在于：在所述金属基板（1）上设置有多个用于安装电加热元件（3）的通孔（2）。
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