[发明专利]一种模拟多种热流密度分布的发热装置

权利要求书

1.一种模拟多种热流密度分布的发热装置，包括金属基板（1），其特征在于：在所述金属基板（1）上设置有多个用于安装电加热元件（3）的通孔（2）。

2.根据权利要求1所述的一种模拟多种热流密度分布的发热装置，其特征在于：所述金属基板（1）为弧形板，其弧度为q，q取值范围为0.175(rad)～3.14(rad)；弧形板主视方向的深度为d，d取值范围为0.05～0.4m；弧形板内表面曲率半径为R1，R1取值范围为0.3～3m；弧形板厚度为H，H取值范围为0.03～0.1m；弧形板外表面与内表面曲率中心相同，曲率半径为R6，R6=R1+H。

3.根据权利要求2所述的一种模拟多种热流密度分布的发热装置，其特征在于：所述电加热元件（3）的外径为d，金属基板（1）上通孔（2）的孔径D，通孔（2）的孔径D=d+e，e为裕量孔径，e取值范围为1??10^-5～2??10^-4m。

4.根据权利要求3所述的一种模拟多种热流密度分布的发热装置，其特征在于：所述弧形板的曲率中心与内表面曲率中心相同，其曲率半径为R2的圆弧，R2=R1+D，距内表面最近的通孔（2）的孔中心均匀分布于曲率半径为R2的圆弧上，最左侧的通孔（2）的孔中心距离左侧边的距离为1.5??D，最右侧的通孔孔中心距离右侧边的距离为0.5??D，第一排总共的通孔2的数量N1=int(                                               -1)。

5.根据权利要求3所述的一种模拟多种热流密度分布的发热装置，其特征在于：所述相邻两排的通孔（2）均匀地交错分布。

6.根据权利要求1所述的一种模拟多种热流密度分布的发热装置，其特征在于：所述金属基板（1）为长方体，长方体的长度为L，L取值范围为0.2m～5m；长方体主视方向的深度为d，d取值范围为0.05～0.4m；长方体厚度为H，H取值范围为0.03～0.1m。

7.根据权利要求6所述的一种模拟多种热流密度分布的发热装置，其特征在于：所述电加热元件（3）的发热段长度为l，l=d-l_保守，l_保守为保守长度，l_保守取值范围为0.0005～0.002m，电加热元件（3 ）的外径为为d，d的取值范围为0.005～0.017m，长方体上布有m排通孔（2），其外径d与长方体厚度H有如下关系为：H=(1.3??m+0.7)??d。

8.根据权利要求7所述的一种模拟多种热流密度分布的发热装置，其特征在于：通孔（2）的孔径为D，通孔孔径D=d+e，e为裕量孔径，e取值范围为1??10^-5～2??10^-4m,其中，靠近金属基板（1）表面的一排通孔（2）的圆心距离金属基板（1）表面的距离为h1，h1=D，且最左侧的通孔孔中心距离左侧边的距离为1.5??D，最右侧的通孔孔中心距离右侧边的距离为0.5??D，第一排总共的通孔（2）的数量N1=int(-1)。

9.根据权利要求8所述的一种模拟多种热流密度分布的发热装置，其特征在于：所述通孔（2）交错分布。