[发明专利]触控集成电路装置有效
| 申请号： | 201310269117.5 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104238796B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 黄世峰 | 申请（专利权）人： | 义隆电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种触控集成电路装置，用于连接触控感测基板，其中，触控感测基板具有多个第一接垫与多个第二接垫，触控集成电路装置包括多个第一端子垫与多个第二端子垫。第一端子垫用于分别电连接第一接垫，第一端子垫的数量与第一接垫的数量相同，而第一端子垫的数量为偶数，其中，每两个第一端子垫形成一个第一端子对，而同一个第一端子对中的所述两个第一端子垫彼此电性导通；第二端子垫用于分别电连接第二接垫，第二端子垫的数量与所述第二接垫的数量相同。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种触控集成电路装置，其特征在于，所述触控集成电路装置用于电连接一触控感测基板，所述触控感测基板具有多个第一接垫与多个第二接垫，而所述触控集成电路装置包括：一裸晶，所述裸晶包括：一裸晶本体，所述裸晶本体具有一平面；多个第一信号垫，所述第一信号垫裸露于所述平面；以及多个第二信号垫，所述第二信号垫裸露于所述平面，并与所述第一信号垫相互电性绝缘，所述第一信号垫形成多个第一端子组，而所述第一信号垫的数量为所述第一端子组的数量的两倍，其中，每个所述第一端子组具有两个第一信号垫，而同一个第一端子组中的所述两个第一信号垫彼此电性导通，所述第一信号垫分别电连接所述第一接垫，而所述第二信号垫分别电连接所述第二接垫。
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