[发明专利]天线电路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保护方法在审
| 申请号： | 201310257920.7 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103514479A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 松下香织;松林史雄;镰田稔 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种天线电路部件、IC插入件、IC芯片的保护方法以及天线电路部件的制造方法。本发明的天线电路部件（2A）具有基材（3）、设于基材（3）的天线配线（4）、设于天线配线（4）的IC芯片安装部（6），在IC芯片安装部（6）的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层（7）。IC插入件（2）具有天线电路部件（2A）和安装于IC芯片安装部（6）的IC芯片（5）。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 电路 部件 制造 方法 ic 插入 芯片 保护 | ||
【主权项】：
一种天线电路部件，其特征在于，具有：基材、设置于所述基材的天线配线、设置于所述天线配线的IC芯片安装部，在所述IC芯片安装部的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层。
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