[发明专利]天线电路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保护方法在审
| 申请号： | 201310257920.7 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103514479A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 松下香织;松林史雄;镰田稔 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 电路 部件 制造 方法 ic 插入 芯片 保护 | ||
【权利要求书】：
1.一种天线电路部件，其特征在于，具有：基材、设置于所述基材的天线配线、设置于所述天线配线的IC芯片安装部，在所述IC芯片安装部的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层。
2.一种IC插入件，其特征在于，具有：权利要求1所述的天线电路部件和安装于所述IC芯片安装部的IC芯片。
3.一种IC芯片的保护方法，其特征在于，在具有基材、设于所述基材的天线配线和设于所述天线配线的IC芯片安装部的天线电路部件中，在所述IC芯片安装部的周边通过涂敷而设置IC芯片加强层。
4.一种天线电路部件的制造方法，其特征在于，在基材上设有卷绕的天线配线及IC芯片安装部，通过涂敷同时形成从所述卷绕的天线配线的内侧到外侧覆盖所述天线配线的一部分的绝缘层、和设于所述IC芯片安装部的周边的IC芯片加强层。
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