[发明专利]一种高导热复合材料制备方法有效
| 申请号： | 201310256136.4 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104250423B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 施卿;夏钧 | 申请（专利权）人： | 上海宇明光电材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/16 | 分类号： | C08L61/16;C08K7/00;C08K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是关于高导热复合材料。由PEEK聚合物和呈树状结构电解铜粉，二元复合构成。PEEK聚合物，粒径≤5微米，体积比20‑80％。呈树状结构电解铜粉，粒径≤15微米，体积比20‑80％。解决高比例添加导热材料时导热和力学性能的平衡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热复合材料，包括PEEK聚合物和树状结构电解铜粉导热添加剂，其特征在于，该PEEK聚合物粒径≤5微米，该添加导热剂为粒径≤15微米的呈树状结构的电解铜粉，形成以树状结构电解铜粉为核心的复合物。
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