[发明专利]软焊用助焊剂有效
| 申请号： | 201310252596.X | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103341701A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 沈亭萱;小林诚治 | 申请（专利权）人： | 升贸电子科技(重庆)有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 401329 重庆市九龙坡区*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明一种软焊用助焊剂的配方，其中添加平均数量分子量介于700~3000的聚丁烯、松香及醇酯类界面活性剂；其中该聚丁烯在助焊剂中重量比小于7%，或相对于松香的重量比小于15%的焊接用助焊剂；其中该松香选自氢化松香、聚合松香、酸改质松香的一种或一种以上。目前无铅焊接尚有焊锡因高温氧化造成扩散性不足，助焊剂残渣过多、变硬，导致电路导通测试不良的问题。本发明提供一种新型助焊剂，在高温回焊的过程中具有热稳定性，并改善扩散性不足及电路导通测试不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 软焊用助 焊剂 | ||
【主权项】：
一种助焊剂，其特征在于，至少包含聚丁烯、松香及醇酯类界面活性剂。
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