[发明专利]用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料有效
| 申请号： | 201310249805.5 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103406685A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;张宏;贝芙莉·尹格申;托尼·卡力斯 | 申请（专利权）人： | 兰州大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/40;B23K1/00 |
| 代理公司： | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人： | 达晓玲;施光亚 |
| 地址： | 730000 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊料材料领域，尤其是涉及用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料。本发明还公开该焊料的焊接工艺。用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料，一维纳米焊料是含Sn的直径为3纳米~400纳米的合金纳米线，所述的一维纳米焊料的成份为SnyAg100-y的合金纳米线，其中100>Y>0，其最佳成分为99>Y≥50。本发明焊料的合金体系具有：熔点低，电导率、热导率好，毒性低，使用时无需惰性气体保护，与多数焊接母体浸润性和扩散性好。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 纳米 焊接 一维锡银 二元 焊料 | ||
【主权项】：
用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料，其特征是：一维纳米焊料是含Sn的直径为3纳米~400纳米的合金纳米线，所述的一维纳米焊料的成份为SnyAg100‑y的合金纳米线，其中100>Y>0。
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