[发明专利]有机硅树脂低温固化方法有效

专利信息
申请号: 201310246775.2 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN103289108A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 刘丽;宋建伟;武光顺;徐慧芳;黄玉东 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C08J3/24 分类号: C08J3/24;C08L83/04;C08K5/18;C08K7/06
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 牟永林
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 有机硅树脂低温固化方法。它涉及有机硅树脂固化工艺。本发明为解决现有的有机硅树脂固化温度高,添加降低固化温度的催化剂具有毒性,以及室温下固化导致硅树脂基复合材料高温下力学性能差的问题。方法:将芳香胺类固化剂滴加到硅树脂的甲苯溶液中,混合均匀,然后依次在温度为90℃和120℃下各保温2h,150℃下保温72h,得到有机硅树脂。固化方法操作简单,固化温度低,且采用本发明的固化方法得到的有机硅树脂高温500℃下,仅损失8%,900℃质量损失21%,耐高温,节约能源,降低成本,填补了400~700℃耐高温材料的空白,可用于有机硅树脂复合耐高温材料的制备领域。
搜索关键词: 有机 硅树脂 低温 固化 方法
【主权项】:
有机硅树脂低温固化方法,其特征在于有机硅树脂低温固化方法按以下步骤进行:一、将芳香胺类固化剂滴加到硅树脂的甲苯溶液中,混合均匀,得到混合物,所述的芳香胺类固化剂与硅树脂的甲苯溶液中硅树脂的质量比为(0.5~10)∶100;所述的硅树脂的甲苯溶液中硅树脂的质量分数为50%;二、将步骤一得到的混合物在温度为90℃下,保温1.5h~2.5h,然后在温度为120℃下,保温1.5h~2.5h,再在温度为150℃下,保温70h~74h,得到有机硅树脂。
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