[发明专利]一种在CPI测试中防止衬垫剥离的方法以及产生的器件有效
| 申请号： | 201310244627.7 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104241148B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王新鹏;张城龙;黄瑞轩 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 曲瑞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于防止CPI测试中的衬垫剥离的方法以及使用该方法形成的半导体器件，所述方法包括在金属层表面沉积第一铝衬垫层，在第一铝衬垫层上沉积粘着层，在粘着层上图案化形成图案，以在第一铝衬垫层上形成露出部分，在第一铝衬垫层的露出部分和图案化的粘着层上对第二铝衬垫层进行沉积，以形成需要的铝衬垫膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpi 测试 防止 衬垫 剥离 方法 以及 产生 器件 | ||
【主权项】：
一种用于防止CPI测试中的衬垫剥离的方法，包括：在金属层表面沉积第一铝衬垫层，在第一铝衬垫层上沉积粘着层，对该粘着层进行图案化，以形成第一铝衬垫层的露出部分，在第一铝衬垫层的露出部分和图案化的粘着层上沉积第二铝衬垫层以形成需要的包含图案化的粘着层的铝衬垫膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
