[发明专利]光模块以及光模块的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310242366.5 申请日: 2013-06-18
公开(公告)号: CN103513345B 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 依田薰;鸟海和宏 申请(专利权)人: 西铁城时计株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 上海市华诚律师事务所31210 代理人: 徐晓静
地址: 日本国东京都西*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供一种可以采用固定有光纤的辅助基板,来高精度地定位光纤与光学元件的光模块以及光模块的制造方法。光模块(1)以及其制造方法的特征在于,具有包含支持层(31)、活性层(33)、配置在支持层与活性层之间的BOX层(32)以及高度调整层(34)的辅助基板(30);光纤(20);固定于硅基板(10)的光学元件(40)。辅助基板(30)具有由活性层与BOX层形成的固定用槽(36),光纤被固定在固定用槽内,辅助基板通过高度调整层来相对于硅基板定位,由此光纤与光学元件被光耦合。
搜索关键词: 模块 以及 制造 方法
【主权项】:
一种具有基板、接合到所述基板上的辅助基板以及光学元件的光模块的制造方法,其特征在于,具有如下工序:采用具有支持层、活性层以及配置在所述支持层与所述活性层之间的BOX层的基材,通过蚀刻来去除所述活性层的一部分,由此来形成具有由所述活性层与所述BOX层形成的固定用槽的辅助基板;在所述活性层上部淀积用于调整所述活性层的高度的高度调整层;在所述高度调整层的上部淀积接合用Au层;在所述固定用槽中,以使所述BOX层与光纤的上部接触的方式固定所述光纤;在所述基板上形成Au微凸块;以及设置于所述辅助基板的所述接合用Au层与设置于所述基板的所述Au微凸块在常温下被接合,由此所述光纤与所述光学元件被光耦合,根据所淀积的所述高度调整层的厚度,将所述光纤的基准位置与所述高度调整层的底面的距离保持为一定。
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