[发明专利]电子设备中的紧固件与双厚度热级有效
| 申请号： | 201310224053.7 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN103488263B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | B·W·德格纳;P·凯瑟勒;C·A·斯奇瓦尔巴奇;R·H·谭;W·F·勒盖特 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 鲍进 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 所公开的实施例提供了促进电子设备中热传递的系统。该系统包括配置成从电子设备中的发热部件把热量传导走的热管。该系统还包括沿发热部件与热管之间的热界面布置的热级，其中热级在发热部件与热管之间施加弹簧力。热级包括容纳热管的第一厚度和大于第一厚度的、增加发热部件与热管之间的弹簧力的第二厚度。最后，该系统包括一组紧固件，这组紧固件配置成把热级紧固到电子设备中的表面并且在热管与电子设备的外壳之间形成热间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 中的 紧固 厚度 | ||
【主权项】：
一种促进电子设备中的热传递的系统，包括：热管，被配置成把热从所述电子设备中的发热部件传导走；及热级，沿所述发热部件与所述热管之间的热界面布置，其中所述热级在所述发热部件与所述热管之间施加弹簧力；及一组紧固件，被配置成：把所述热级紧固到所述电子设备中的表面；及在所述热管与所述电子设备的外壳之间形成热间隙，其中所述一组紧固件包括螺钉，其中所述热间隙是由所述螺钉的头形成的，并且其中所述头包括绝缘材料层。
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