[发明专利]电子设备中的紧固件与双厚度热级有效
| 申请号： | 201310224053.7 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN103488263B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | B·W·德格纳;P·凯瑟勒;C·A·斯奇瓦尔巴奇;R·H·谭;W·F·勒盖特 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 鲍进 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 中的 紧固 厚度 | ||
1.一种促进电子设备中的热传递的系统，包括：
热管，被配置成把热从所述电子设备中的发热部件传导走；及
热级，沿所述发热部件与所述热管之间的热界面布置，其中所述热级在所述发热部件与所述热管之间施加弹簧力；及
一组紧固件，被配置成：
把所述热级紧固到所述电子设备中的表面；及
在所述热管与所述电子设备的外壳之间形成热间隙。
2.如权利要求1所述的系统，其中所述一组紧固件包括螺钉。
3.如权利要求2所述的系统，其中所述热间隙是由所述螺钉的头形成的。
4.如权利要求3所述的系统，其中所述头包括绝缘材料层。
5.如权利要求1所述的系统，其中所述表面是所述电子设备中的印制电路板（PCB）。
6.如权利要求1所述的系统，其中所述发热部件是中央处理单元（CPU）。
7.一种电子设备，包括：
发热部件；
热管，被配置成把热从所述发热部件传导走；
热级，沿所述发热部件与所述热管之间的热界面布置；及
一组紧固件，被配置成：
把所述热级紧固到所述电子设备中的表面；及
在所述热管与所述电子设备的外壳之间形成热间隙。
8.如权利要求7所述的电子设备，其中所述一组紧固件包括螺钉。
9.如权利要求8所述的电子设备，其中所述热间隙是由所述螺钉的头形成的。
10.如权利要求9所述的电子设备，其中所述头包括绝缘材料层。
11.如权利要求7所述的电子设备，其中所述表面是所述电子设备中的印制电路板（PCB）。
12.一种促进电子设备中的热传递的系统，包括：
热管，被配置成把热从所述电子设备中的发热部件传导走；及
热级，沿所述发热部件与所述热管之间的热界面布置，包括：
具有第一厚度的区域，用于容纳热管，及
具有大于所述第一厚度的第二厚度的区域，用于增加所述发热部件与所述热管之间的弹簧力。
13.如权利要求12所述的系统，其中所述热界面进一步包括：
热界面材料（TIM）层，位于所述发热部件和所述热级之间。
14.如权利要求12所述的系统，其中所述热管利用焊料结合到所述热级。
15.如权利要求12所述的系统，其中所述第一厚度减小了所述电子设备的总体厚度。
16.如权利要求12所述的系统，其中所述发热部件是中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）中的至少一个。
17.如权利要求12所述的系统，其中所述第一厚度是利用以下至少一种技术在所述热级中创建的：
机加工技术；
轧制技术；
切削技术；
连续机加工技术；
化学蚀刻技术；
压印技术；
铸造技术；及
锻造技术。
18.如权利要求12所述的系统，其中所述热级包括铜钛。
19.如权利要求12所述的系统，其中所述热管包括铜。
20.一种电子设备，包括：
发热部件；
热管，被配置成把热从所述发热部件传导走；及
热级，沿所述发热部件与所述热管之间的热界面布置，包括：
具有第一厚度的区域，用于容纳热管，及
具有大于所述第一厚度的第二厚度的区域，用于增加所述发热部件与所述热管之间的弹簧力。
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