[发明专利]一种热封盖带及制备方法无效

专利信息
申请号: 201310216043.9 申请日: 2013-06-03
公开(公告)号: CN103273714A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 唐建仁;王建涛;王寅 申请(专利权)人: 靖江瑞泰电子材料有限公司
主分类号: B32B27/08 分类号: B32B27/08;B32B27/36
代理公司: 靖江市靖泰专利事务所 32219 代理人: 陆平
地址: 214500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种热封盖带及制备方法,它属于电子元器件包装领域。所述的热封盖带是在基材薄膜层的上方设置有底涂层,在底涂层的上方设置有热封层;是采用涂布机涂布的方法制备生产的。本发明生产工艺简单,对生产设备要求低。具备优异的热封性、合适的剥离强度、剥离力均匀、高透光率、防粘结性、耐高温高湿老化性能和足够的拉伸强度。适用于热封在聚苯乙烯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯塑料等制载带上。解决了产品依赖进口、价格昂贵等问题。
搜索关键词: 一种 热封盖带 制备 方法
【主权项】:
一种热封盖带及制备方法,其特征在于:所述的热封盖带是在基材薄膜层的上方设置有底涂层,在底涂层的上方设置有热封层;是采用涂布机涂布的方法制备生产的。
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