[发明专利]高压LED灯条制造工艺、高压LED灯组及其组装方法无效

专利信息
申请号: 201310212976.0 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN103335236A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 吉爱华;张杰;边树仁;胡家琪 申请(专利权)人: 鄂尔多斯市荣泰光电科技有限责任公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;H05K3/34;F21Y101/02
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 穆瑞丹
地址: 017000 内蒙古自治区鄂尔多斯市*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 一种高压LED灯条制造工艺、高压LED灯组及其组装方法,所述制造工艺包括贴装灯珠、进行回流焊和注胶封装步骤,其中贴装灯珠步骤是将若干个高压LED灯珠(12)的电极与FPC基板(10)的对应电极贴装;进行回流焊步骤是将贴装有所述高压LED灯珠(12)的所述FPC基板(10)进行回流焊;注胶封装步骤是在进行回流焊后,对所述FPC基板(10)贴装有所述高压LED灯珠(12)的一面进行注胶,形成高压LED灯条(1)。本发明提供的高压LED灯条的制造工艺、高压LED灯组及其组装方法,充分利用太阳能、绿色环保,产品适用范围较广、使用寿命长且工艺步骤简单、制造成本低。
搜索关键词: 高压 led 制造 工艺 及其 组装 方法
【主权项】:
一种高压LED灯条的制造工艺,其特征在于:包括以下步骤, ①贴装灯珠:将若干个高压LED灯珠(12)的电极与FPC基板(10)的对应电极贴装; ②进行回流焊:将贴装有所述高压LED灯珠(12)的所述FPC基板(10)进行回流焊; ③注胶封装:进行回流焊后,对所述FPC基板(10)贴装有所述高压LED灯珠(12)的一面进行注胶,形成高压LED灯条(1)。
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