[发明专利]高压LED灯条制造工艺、高压LED灯组及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体发光器件技术领域，特别是涉及一种高压LED灯条制造工艺、高压LED灯组及其组装方法。 

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种固态的半导体器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射，从而直接把电能转化为光能。LED灯具，作为一种新型的绿色光源产品，以其高效、节能、长寿、小巧等技术特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，LED产品正在成为新一代照明市场的主力产品，且必将有力地拉动环保节能产业的高速发展。 

现有技术中的LED产品，大多为低压LED，其工作电压通常为2V或3V左右。低压LED的供电方式通常有两种，一种是将220V照明供电依次通过变压器和驱动电路进行降压供电，这种方式降压损耗较大，具有低电压、高电流的特点，热量集中，需要设置比较好的散热结构，而且需要单独配置变压器和驱动电路，成本较高；另一种是利用光伏太阳能蓄电池通过逆变器和驱动电路进行供电，这种方式同样具有降压损耗，热量集中，需要设置散热结构，而且需要单独配置逆变器和驱动电路，成本依旧较高。也就是说，低压LED不可避免的存在散热问题和设备成本问题，这样就制约了LED产业的进一步发展。 

为此，本技术领域出现了一种高压LED产品，高压LED具有高电压、小电流的特点，能够基本克服低压LED需要设置散热结构和成本较高的 问题，但是现有的LED制造工艺大多不适宜制造高质量的高压LED，如中国专利文献CN102889490A中公开了一种高防水高寿命软性的LED灯带及其制造方法，其中制造方法包括制作LED软性灯带半成品；对上述半成品实施灌胶；采用高压气流工艺将LED软性灯带吹入一软性透明套管内；热压收缩。但是上述方法存在以下缺点：（1）上述方法在对LED软性灯带半成品灌防水胶后，再采用高压气流工艺将LED软性灯带吹入一软性透明套管中，然而由于透明套管和防水胶不是同一种材料，热涨冷缩系数差别较大，采用这种方法生产出来的高压LED灯条在零下40度低温和30度以上高温环境下，容易破裂损坏，使得高压LED产品适用的范围比较窄，使用寿命较短；（2）上述方法采用高压气流工艺将LED软性灯带放进软性透明套管中，其工艺步骤复杂，使用这种方法生产高压LED灯条，产品的制造成本较高。 

发明内容

为此，本发明要解决的技术问题是现有LED制造工艺生产高压LED灯条，会导致产品适用范围较窄、使用寿命较短且工艺步骤复杂、制造成本较高，而提供一种产品适用范围较广、使用寿命长且工艺步骤简单、制造成本低的高压LED灯条制造工艺、高压LED灯组及其组装方法。 

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案： 

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点： 

1.本发明提供的高压LED灯条的制造工艺，包括贴装灯珠、进行回流焊和注胶封装步骤，与现有制造方法相比，本发明的制造工艺不使用透明套管套装LED灯条，克服了透明套管容易破损，影响LED灯条适用寿命和应用范围、而且工艺复杂、成本高的问题，降低了材料成本，简化了工艺，降低了成本。 

2.本发明提供的高压LED灯条的制造工艺，将高压LED灯珠贴装在FPC 基板上，因为高压LED灯珠，1W采用20毫安驱动，而现有的大功率低压LED灯珠，1W需要350毫安的电流驱动，本发明制造的高压LED灯条电流小，散热量小，省去了市面低压LE所使用的铝基板，节省了原材料，降低了成本。 

3.本发明提供的高压LED灯条的制造工艺，在步骤①之前还包括制造高压LED灯珠的步骤，现有技术通常只是把LED芯片包封起来，而本发明的制造高压LED灯珠步骤中，将高压LED芯片和限流电阻串联后，封装在一起，增加了高压LED灯珠可靠性，大大提高了高压LED灯珠的使用寿命。 

4.本发明提供的高压LED灯条的制造工艺，在进行回流焊后，对FPC基板贴装有高压LED灯珠的一面进行注胶，采用的是软质环氧树脂胶，主剂560A-583和固化剂560B-583，其优点是环保型软质环氧树脂胶的粘度低、流平性好、消泡性能好，可常温或中温固化，固化速度快，节省了等待的时间，提高了效率，固化后柔软性佳，透明度佳，表面平整、光亮，无气泡，附着力强，固化后具有良好的耐溶剂性，防潮防水性能优，达到了IP67，而且能够耐40度的高温和40度的低温，使高压LED灯条的适用范围更广。