[发明专利]一种掩模板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种掩模板的制作工艺，先通过电铸工艺电铸一层电铸层，再通过蚀刻工艺在所述电铸层上电铸开口的一侧蚀刻出具有一定深度的蚀刻凹槽，其中，所述电铸工艺包括贴膜一步骤、曝光一步骤、显影一步骤、电铸步骤、褪膜一步骤；所述蚀刻工艺包括贴膜二步骤、曝光二步骤、显影二步骤、蚀刻步骤、褪膜二步骤。通过本发明所提供的工艺制作的掩模板，其开口由电铸开口和蚀刻凹槽结合而成，电铸开口的侧壁光滑，易脱模，有效沉积开口精度容易控制，可提高开口精度；在电铸开口的基础上由蚀刻工艺制得的蚀刻凹槽形成碗状孔壁，与电铸开口相结合，碗状孔壁具有的大锥度，避免了蒸镀过程中孔壁对蒸镀材料的遮挡，提高了蒸镀成膜率。

主权项

一种掩模板的制作工艺，其特征在于：先通过电铸工艺电铸一层电铸层，再通过蚀刻工艺在所述电铸层上电铸开口的一侧蚀刻出具有一定深度的蚀刻凹槽，其中，所述电铸工艺包括：贴膜一步骤、曝光一步骤、显影一步骤、电铸步骤、褪膜一步骤；所述蚀刻工艺包括：贴膜二步骤、曝光二步骤、显影二步骤、蚀刻步骤、褪膜二步骤；其中，在所述电铸工艺中，经所述褪膜一步骤将所述曝光一步骤中曝光的膜除去，形成所述电铸层上的电铸开口；在所述蚀刻工艺中，经所述贴膜二步骤将经过所述电铸工艺的芯模在带有电铸层的一面进行贴膜，经所述曝光二步骤使所述电铸开口边缘的电铸层金属区域的膜未曝光，其余区域的膜曝光，曝光的膜在后续的蚀刻步骤中形成保护膜，经所述显影二步骤将在所述曝光二步骤中未曝光的膜除去，露出部分所述电铸层的金属区域，经所述蚀刻步骤将露出的部分电铸层的金属区域蚀刻成具有一定深度的蚀刻凹槽。