[发明专利]可降低蓝光危害的白光LED灯二次封装结构在审
| 申请号： | 201310210862.2 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103296179A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吴政明 | 申请（专利权）人： | 上海祥羚光电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 200331 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可降低蓝光危害的白光LED灯二次封装结构，包括基板、固定在基板上的蓝光LED芯片、叠置在蓝光LED芯片上的YAG黄色荧光粉层，所述基板上还固定有罩住蓝光LED芯片和YAG黄色荧光粉层的荧光外灯罩，所述荧光外灯罩上具有YAG黄色荧光粉。本发明不仅使LED照明灯具发出的白光的色彩更加均匀柔和、色彩更加协调；更重要的是能够有效地减少蓝光芯片散发热量对荧光粉性能的影响，避免芯片热量产生的色温漂移，增加荧光粉寿命；有效降低蓝光辐射剂量并且将蓝光辐射均匀分散，减少对人和生物产生的潜在危害。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 危害 白光 led 二次 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可降低蓝光危害的白光LED灯二次封装结构，包括基板、固定在基板上的蓝光LED芯片、叠置在蓝光LED芯片上的YAG黄色荧光粉层，其特征在于：所述基板上还固定有罩住蓝光LED芯片和YAG黄色荧光粉层的荧光外灯罩，所述荧光外灯罩上具有YAG黄色荧光粉。
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