[发明专利]一种光纤光栅传感器的封装方法

摘要

本发明公开了一种光纤光栅传感器的封装方法，因增加利用预拉伸模组可控制地对光纤光栅传感器进行预拉伸的相关工艺，所以可使封装后的光纤光栅传感器达到具有测量正负应变的能力。

主权项

一种光纤光栅传感器的封装方法，包括：步骤1：将多层封装材料叠加构成光纤传感器封装的机体，光纤光栅传感器埋于封装材料之中并放置于传感器封装模具中，而后将上模和下模进行合模；步骤2：开启预拉伸模组电源与预拉伸控制单元，设置预拉伸比较参数λ₀，其中，λ₀为预拉伸控制单元预设的波长，操作预拉伸控制单元控制光源单元发出光信号并通过光环形器的光输入端将光信号导入在传感器封装模具中预封装的光纤光栅传感器中；步骤3：光纤光栅传感器对光信号进行反射并经过光环形器进入波长测量模块，预拉伸控制单元通过光谱模块读取传感器的波长λ_传，并判断λ_传是否小于等于λ₀，如λ_传≤λ₀成立，控制单元执行预拉伸程序，控制步进电机带动预拉伸执行机构移对光纤光栅传感器进行预拉伸，当λ_传=λ₀时，步进电机停止工作从而保持当前预拉伸状态；步骤4：开启温度‑压力外设电源，由温度控制单元按温控程序由加热片组对传感器封装模具加热，即先由加热片组对传感器封装模具由室温加热到温度T₁后，保持温度T₁时长S₁，再由加热片组将传感器封装模具温度T₁加热到温度T₂后，保持温度T₂时长S₂，与此同时，温度T₁、T₂的保持是通过温度控制单元即时读取温度传感器采集到的温度数据，并由温度控制器闭环控制实现；步骤5：停止对传感器封装模具加热，冷却至T₂，打开传感器封装模具取出光纤光栅传感器。