[发明专利]表面贴装型过电流保护元件有效
申请号: | 201310204088.4 | 申请日: | 2013-05-28 |
公开(公告)号: | CN103854816B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 王绍裘;利文峯;杨恩典;曾郡腾;沙益安 | 申请(专利权)人: | 聚鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/13 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 刘春生,于宝庆 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种表面贴装型过电流保护元件包含至少一PTC材料层、第一导电层、第二导电层、第一电极、第二电极及至少一绝缘层。PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及分散于该结晶性高分子聚合物中的导电填料。第一及第二导电层分别设于PTC材料层的第一及第二表面。第一及第二电极分别电气连接该第一及第二导电层。绝缘层设置于该第一及第二电极之间,作为电气隔离。在结晶性高分子聚合物对应的熔点温度时,结晶性高分子聚合物与该第一及第二导电层的热膨胀系数相差100倍以上,且至少该第一导电层及第二导电层中之一者的厚度大到足以使得该表面贴装型过电流保护元件的电阻再现性R3/Ri小于1.4,其中Ri为元件的起始电阻值,R3为触发3次后的电阻值。 | ||
搜索关键词: | 表面 贴装型 电流 保护 元件 | ||
【主权项】:
一种表面贴装型过电流保护元件,包含:至少一PTC材料层,具有相对的第一表面及第二表面,该PTC材料层包含至少一结晶性高分子聚合物及分散于该结晶性高分子聚合物中的至少一导电填料;一第一导电层,设于该第一表面;一第二导电层,设于该第二表面;一第一电极,电气连接该第一导电层;一第二电极,电气连接该第二导电层;以及至少一绝缘层,设置于该第一及第二电极之间,以电气隔离该第一电极及第二电极;其中该结晶性高分子聚合物对应一熔点温度,在该熔点温度时,该结晶性高分子聚合物的热膨胀系数大于该第一及第二导电层的热膨胀系数达100倍以上,且至少该第一导电层及第二导电层中之一者的厚度大到足以使得该表面贴装型过电流保护元件的电阻再现性R3/Ri小于1.4,Ri为表面贴装型过电流保护元件的起始电阻值,R3为触发3次后的电阻值;其中该第一或第二导电层的厚度介于38至200μm之间;其中该PTC材料层厚度与第一和第二导电层厚度的比值在0.3~12.5之间。
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