[发明专利]机壳有效
| 申请号： | 201310202386.X | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104185387B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 赖建华;孙德彰 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05F3/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 梁挥,常大军 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种机壳，其包含一金属基板以及一塑胶基板。塑胶基板设于金属基板上，塑胶基板具有彼此相对的一上表面和一下表面、以及贯穿上表面以及下表面的一穿孔。下表面贴附于金属基板，穿孔具有彼此相连的一第一环型壁面以及一第二环型壁面。第一环型壁面的一端连接下表面，第二环型壁面连接上表面。第二环型壁面与上表面夹有一钝角。上述塑胶基板与金属基板的间的电位差可降低，而使塑胶基板上的电荷可稳定地导向金属基板。如此，解决了机壳的静电问题。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 | ||
【主权项】：
一种机壳，其特征在于，包含：一金属基板；以及一塑胶基板，设于该金属基板上，该塑胶基板具有彼此相对的一上表面和一下表面、以及贯穿该上表面以及该下表面的一穿孔，该下表面贴附于该金属基板，该穿孔具有彼此相连的一第一环型壁面以及一第二环型壁面，该第一环型壁面连接该下表面，该第二环型壁面连接该上表面，其中该第二环型壁面与该上表面夹有一钝角，该上表面、该第一环型壁面以及该第二环型壁面上具有一金属溅镀层。
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