[发明专利]机壳有效
申请号: | 201310202386.X | 申请日: | 2013-05-27 |
公开(公告)号: | CN104185387B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 赖建华;孙德彰 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05F3/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥,常大军 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机壳 | ||
技术领域
本发明涉及一种机壳,特别涉及一种具有保护结构的机壳。
背景技术
随着科技进步,各种电子产品开始广泛地使用于人们的生活中。以可携式电子产品为例,使用者可携带可携式电子产品而于家中、办公室或交通工具内,甚至是户外使用,以使其具有便利性的优点。因此,可携式电子产品往往成为人们生活中不可或缺的电子产品的一。
为了减轻可携式电子产品的重量,并维持其刚性,在机壳方面可采用塑胶壳体以及金属壳体的组合来进行组装。塑胶壳体设于金属壳体外。塑胶壳体虽然较为轻巧,但在长时间使用下,塑胶壳体容易会产生磨损,进而破坏其质感。对此,为了抗磨损,塑胶壳体外可电镀一层金属层,以提升塑胶壳体耐磨性以及质感。
这种壳体虽然在重量上较轻、较耐磨且质感上较美观,但需要藉由塑胶壳体来隔离电子组件与金属电镀层两者间的电性绝缘。但是,于此种设计上,由于金属电镀层无任何接地机制,将导致此金属电镀层可累积大量的静电。若使用者于金属电镀层累积静电达一定值时接触金属外壳体,则因使用者本身的静电值与金属电镀层的静电值有一电位差值,会进而导致使用者有触电的感觉。
因此,如何将消除壳体的静电问题,实为业界亟待解决的课题。
发明内容
有鉴于以上的问题,本发明的目的在于提出一种机壳,进而解决其静电问题。
根据本发明一实施例中的一种机壳,其包含一金属基板以及一塑胶基板。塑胶基板设于金属基板上,塑胶基板具有彼此相对的一上表面和一下表面、以及贯穿上表面以及下表面的一穿孔。下表面贴附于金属基板,穿孔具有彼此相连的一第一环型壁面以及一第二环型壁面。第一环型壁面连接下表面,第二环型壁面连接上表面。第二环型壁面与上表面夹有一钝角。
所以,藉由第二环型壁面与上表面夹有一钝角,以降低塑胶基板与金属基板之间的电位差,而使塑胶基板上的电荷可稳定地导向金属基板。如此,可解决现有技术中机壳的静电问题。再者,金属基板可不需再实施电雕工艺,塑胶基板的电荷即可稳定地导至金属基板,进而节省制造成本以及时间。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的机壳的分解示意图;
图2为根据本发明一实施例的机壳的立体示意图;
图3为图2中沿着3-3线剖切的机壳的剖示图。
其中,附图标记
10 机壳
100 金属基板
110 阳极处理层
200 塑胶基板
210 上表面
212 金属溅镀层
220 下表面
230 穿孔
232 第一环型壁面
2320 第一端缘
2322 第二端缘
234 第二环型壁面
2340 第三端缘
2342 第四端缘
240 尖端部
2402 顶点
2404 导角
242 尖端部
244 尖端部
2442 顶点
246 尖端部
D1 第一距离
D2 第二距离
D3 第三距离
D4 第四距离
R 直径
W 宽度
θ 钝角
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所发明的内容、权利要求范围及附图,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。
鉴于现有技术已存在的问题,本发明提出一种机壳。其中机壳适于应用于一可携式电子装置(如一笔记型计算机、一平板计算机或一移动通讯装置),但非用以限定本发明。
请参考图1、图2以及图3,图1为根据本发明一实施例的机壳的分解示意图。图2为根据本发明一实施例的机壳的立体示意图。图3为图2中沿着3-3线剖切的机壳的剖示图。
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