[发明专利]软性电路板及其使用方法有效
| 申请号： | 201310200204.5 | 申请日： | 2013-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN104175634A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 江耀诚;吴德发;严建斌 | 申请（专利权）人： | 宸鸿科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B15/09 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 361009 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种软性电路板结构，包含一基层，具有一贴合面；一导电层，设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；一覆盖层，位于该传输部上并覆盖住该传输部；及一阻挡层位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间。本发明还公开了该软性电路板结构使用方法。其中，阻挡层作为导电胶层挡板之用途，能有效避免导电胶在贴合时溢流至未为覆盖层所覆盖的非预定区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，包含：一基层，具有一贴合面；一导电层，设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；一覆盖层，位于该传输部上并覆盖住该传输部；以及一阻挡层，位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宸鸿科技（厦门）有限公司;，未经宸鸿科技（厦门）有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310200204.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
