[发明专利]一种手机卡连接器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201310191371.8 申请日: 2013-05-22
公开(公告)号: CN103311713A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 郭振江 申请(专利权)人: 苏州华之杰电讯有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/02;H01R43/24
代理公司: 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 代理人: 孙高
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种厚度明显降低并且有效防止在焊接导电端子时基座翘边的手机卡连接器,包括基座和设置在基座上的盖板,基座上设置有若干个沟槽,所述基座的下外壁上嵌入有导电片,导电片包括若干个对应插接手机卡的导电端子,导电端子包括伸出基座的固定端、与固定端相连并位于基座中的连接段、与连接段另一端相连的框架和设置在框架上的与手机卡接触的接触段,接触段的端部分别穿过相应沟槽并位于沟槽上方。其优点是:本发明产品采用金属件嵌入式结构设计,在塑胶件成型时,将金属件嵌入塑胶模具里进行一体注塑成型,实现二者的无缝配合,有效的节约产品体积空间,使主体结构厚度可缩小至0.25mm,满足客户对产品结构空间微型化的要求。
搜索关键词: 一种 手机卡 连接器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种手机卡连接器,包括基座和设置在基座上的盖板,基座上设置有若干个沟槽,其特征在于:所述基座的下外壁上嵌入有导电片,导电片包括若干个对应插接手机卡的导电端子,导电端子包括伸出基座的固定端、与固定端相连并位于基座中的连接段、与连接段另一端相连的框架和设置在框架上的与手机卡接触的接触段,接触段的端部分别穿过相应沟槽并位于沟槽上方。
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