[发明专利]一种纳米多层复合电热软革及其制备方法无效
申请号: | 201310186097.5 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN103338536A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 赵东林 | 申请(专利权)人: | KMT纳米科技(香港)有限公司 |
主分类号: | H05B3/34 | 分类号: | H05B3/34 |
代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 李琪 |
地址: | 中国香港中环夏悫*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本发明涉及一种纳米多层复合电热软革及其制备方法,其包含一电热软膜层,所述电热软膜层下面粘合有一微发泡层,所述微发泡层外面设置有一防水耐磨层,所述电热软膜层上面粘附有一面层,所述面层表面设置有一处理层。其中复合电热膜的制作方法是在基材层上制作碳纳米管为主要导电介质的导流层,在导流层上制作导电发热层,导电发热层上面制作电极并复合绝缘层。本发明所提供的电热软革,具有很好的力学性能,热能利用率高,便于运输,安装简单,大大节省了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 多层 复合 电热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种纳米多层复合电热软革,其特征在于,所述纳米多层复合电热软革包含一电热软膜层,所述电热软膜层下面粘合有一微发泡层,所述微发泡层外面设置有一防水耐磨层,所述电热软膜层上面粘附有一面层,所述面层表面设置有一处理层,所述处理层上面设有一导线,所述导线一端连接有一电极,且所述导线另一端设有一插头。
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