[发明专利]光通讯装置

摘要

一种光通讯装置，包括一平面光波导、一第一基板、一光电元件、一第一控制器、一第一散热板、一第二基板及一处理器。平面光波导包括一上表面及一第一侧面。第一基板固定于第一侧面。第一基板包括一与第一侧面相连接的第一侧壁和一与第一侧壁相背离的第二侧壁。光电元件和第一控制器均固定于第二侧壁，且光电元件和第一控制器电性连接。光电元件包括一远离所述第一基板的第一胶合面。第一控制器包括一远离所述第一基板的第二胶合面。第一散热板通过一散热胶固定于所述第一胶合面和所述第二胶合面。第二基板的一侧面固定于所述第一散热板。处理器承载于所述第二基板且第一控制器电性连接。

主权项

一种光通讯装置，包括一平面光波导、一第一基板、一光电元件、一第一控制器、一第一散热板、一第二基板及一处理器，所述平面光波导包括一上表面及一第一侧面，其特征在于：所述第一基板固定于所述第一侧面，所述第一基板包括一与所述第一侧面相连接的第一侧壁和一与所述第一侧壁相背离的第二侧壁，所述光电元件和所述第一控制器均固定于所述第二侧壁，且所述光电元件和所述第一控制器电性连接，所述光电元件包括一远离所述第一基板的第一胶合面，所述第一控制器包括一远离所述第一基板的第二胶合面，所述光通讯装置进一步包括一散热胶，所述第一散热板通过所述散热胶固定于所述第一胶合面和所述第二胶合面，所述第二基板的一侧面固定于所述第一散热板，所述处理器承载于所述第二基板且与所述第一控制器电性连接，所述第二侧壁设置一第一焊垫、一第二焊垫、一第三焊垫、及一第四焊垫，所述第二焊垫与所述第三焊垫相对设置，所述第一基板还包括一连接部，所述连接部埋设于所述第一基板内，且两端分别连接所述第二焊垫与所述第三焊垫，所述光电元件通过焊球电性连接至所述第一焊垫与所述第二焊垫，所述第一控制器通过焊球电性连接至所述第三焊垫与所述第四焊垫，所述第一控制器通过所述第二焊垫、所述第三焊垫以及所述连接部与所述光电元件电性连接。