[发明专利]光通讯装置

说明书

技术领域

本发明涉及光学通讯领域，具体地，涉及一种光通讯装置。

背景技术

光学通讯装置中，信息以光信号的形式进行传输，以电信号的形式进行运算、处理。现有的光学通讯装置一般包括光发射元件、光接收元件、光波导、驱动芯片、运算芯片、控制芯片以及存储元件等。所述光发射元件、光接收元件、光波导、驱动芯片、运算芯片、控制芯片以及存储元件等元件设置于电路板上的狭小空间内。所述光发射元件、光接收元件、驱动芯片、运算芯片、控制芯片以及存储元件在工作过程中会产生大量热量，而受限于所述光学通讯装置的体积，所述光发射元件、光接收元件、光波导、驱动芯片、运算芯片、控制芯片以及存储元件等元件设置于电路板上的狭小空间内。因此，所述光学通讯装置难以有效散热，如果热量积聚一定程度，将导致所述光波导元件等非耐热元件变形，进而影响所述光学通讯装置的传输效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够有效散热的光学通讯装置。

一种光通讯装置，包括一平面光波导、一第一基板、一光电元件、一第一控制器、一第一散热板、一第二基板及一处理器。所述平面光波导包括一上表面及一第一侧面。所述第一基板固定于所述第一侧面。所述第一基板包括一与所述第一侧面相连接的第一侧壁和一与所述第一侧壁相背离的第二侧壁。所述光电元件和所述第一控制器均固定于所述第二侧壁，且所述光电元件和所述第一控制器电性连接。所述光电元件包括一远离所述第一基板的第一胶合面。所述第一控制器包括一远离所述第一基板的第二胶合面。所述光通讯装置进一步包括一散热胶。所述第一散热板通过所述散热胶固定于所述第一胶合面和所述第二胶合面。所述第二基板的一侧面固定于所述第一散热板。所述处理器承载于所述第二基板且所述第一控制器电性连接。

相对于现有技术，所述光学通讯装置采用所述散热胶将所述第一散热板与所述光电元件、所述第一控制器及第二电路板相固接。所述光电元件与所述第一控制器所产生的热量经过所述导热胶传递至所述第一散热板，同时所述处理器以及所述第二基板所产生的热量直接传递至所述第一散热板，而所述第一散热板将所述产生的热量散发，如此，可以有效散去所述光电元件、所述第一控制器、所述处理器以及所述第二基板产生的热量，保证所述光通讯装置的传输效率。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的光通讯装置的示意图。

主要元件符号说明