[发明专利]一种高功率LED封装用环氧树脂复合物及其制备方法有效
| 申请号： | 201310180484.8 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN103265923A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 孙欣新;李国法;雷瑞;袁聪;付东升;郑化安 | 申请（专利权）人： | 陕西煤业化工技术研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 蔡和平 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高功率LED封装用环氧树脂复合物及其制备方法，包括A组分的制备：将有机硅改性环氧树脂、脂环族环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、消泡剂和补色剂按比例称量好，搅拌，混合均匀，分装；B组分的制备：将固化剂、固化促进剂、紫外线吸收剂、光稳定剂和脱模剂按比例称量好搅拌，混合均匀，分装；然后将A组分与B组分按配比混合均匀进行固化，脱模后，即得高功率LED封装用环氧树脂复合物。本发明LED封装材料耐高温、介电性能强、耐紫外辐射、透光性好，并且成本低、制备方便。材料固化后热分解温度高、粘结性能强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 封装 环氧树脂 复合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高功率LED封装用环氧树脂复合物，其特征在于，该复合物由下述A组分和B组分按照重量比为1:0.6-1.2的配比构成，其中：A组分按重量份数计：![]()
B组分按重量份数计：![]()
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