[发明专利]利用PLD技术在IBAD-MgO基带上快速制备简化单一CeO2缓冲层的方法无效
申请号: | 201310177028.8 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN103233205A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 李贻杰;刘林飞 | 申请(专利权)人: | 上海超导科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/08 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张妍 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种利用PLD技术在IBAD-MgO基带上快速制备简化单一CeO2缓冲层的方法,能够在外延生长YBCO超导层所必需的单一取向高织构度的缓冲层结构中不使用外延同质MgO层就能获得优异的结晶取向性,实现YBCO超导带材制备工艺中,缓冲层制造工艺的简单化和低成本化。 | ||
搜索关键词: | 利用 pld 技术 ibad mgo 基带 快速 制备 简化 单一 ceo sub 缓冲 方法 | ||
【主权项】:
一种利用PLD技术在IBAD‑MgO基带上快速制备简化单一CeO2缓冲层的方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:步骤1、把经高温烧结制备的CeO2氧化物靶材装入多通道激光镀膜系统腔体中的靶托;步骤2、将IBAD‑MgO基带缠绕在多通道激光镀膜系统内的辊轴上;步骤3、关闭多通道激光镀膜系统的门,并抽真空到所需真空度,然后启动加热器,升温到CeO2缓冲层镀膜工艺所需的温度值;步骤4、多通道激光镀膜系统中通入氧气,将气体的气压调节到CeO2缓冲层镀膜工艺所需的气压值;步骤5、启动激光靶旋转与扫描系统,启动准分子激光器,使激光器的能量和频率升到CeO2缓冲层镀膜工艺所需的值;步骤6、等加热温度、气压、激光能量、激光频率稳定后,打开激光光路开关,开始靶材表面预溅射过程;步骤7、等激光蒸发形成的椭球状等离子体稳定后,启动多通道传动装置的步进电机开关,并将金属基带的行走速度调到所需值,进行镀膜,金属基带通过多次缠绕在多通道传动装置的辊轴上,多次通过镀膜区;步骤8、完成镀膜后,关闭步进电机和激光光路开关。
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