[发明专利]电子部件及其制造方法和检查方法、片状基板、电子设备

摘要

本发明提供电子部件及其制造方法和检查方法、片状基板、电子设备，确保了检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，减少了因检查用的布线引起的针对电子元件的寄生电容的产生。本发明的制造方法具有：第1步骤，针对片状基板配置将配置于第1基板区域的压电振动片和接近压电振动片的第2基板区域的安装电极电连接的布线，所述片状基板在多个基板区域的搭载面上配置有压电振动片和集成电路，与集成电路电连接的安装电极配置于搭载面的背面的角部侧，压电振动片偏向基板区域的角部的任意一侧；第2步骤，经由与布线连接的安装电极进行针对第1基板区域的压电振动片的信号输入输出；第3步骤，沿着基板区域分割片状基板，分断布线。

主权项

一种电子部件的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下第1步骤、第2步骤和第3步骤，在所述第1步骤中，准备片状基板并配置第1布线和第2布线，其中，所述片状基板具有第1基板区域、第2基板区域以及第3基板区域，而且该片状基板具备配置于所述第1基板区域的搭载面上的一对第1电子元件搭载盘、以及配置于所述第2基板区域和所述第3基板区域的搭载面的背侧的安装电极，所述第1布线将所述第1电子元件搭载盘的一个端子、以及所述第2基板区域中配置的所述安装电极中的在接近所述第1电子元件搭载盘的所述第2基板区域中配置的所述安装电极相互电连接，所述第2布线将所述第1电子元件搭载盘的另一个端子、以及所述第3基板区域中配置的所述安装电极中的在接近所述第1电子元件搭载盘的所述第3基板区域中配置的所述安装电极相互电连接；在所述第2步骤中，在所述第1电子元件搭载盘上配置第1电子元件，经由所述第2基板区域的与所述第1布线连接的所述安装电极以及所述第3基板区域的与所述第2布线连接的所述安装电极进行针对所述第1电子元件的信号输入输出；在所述第3步骤中，沿着所述第1基板区域、所述第2基板区域、所述第3基板区域对所述片状基板进行分割，分断所述第1布线和第2布线。