[发明专利]TmCuTe2化合物及其制备和用途有效

专利信息
申请号: 201310174698.4 申请日: 2013-05-13
公开(公告)号: CN103236493B 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 陈玲;林华;吴立明 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: H01L35/20 分类号: H01L35/20;H01L35/34
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙)11535 代理人: 刘元霞
地址: 350002 *** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种热电材料TmCuTe2化合物的制备方法及其用途。该化合物属于三方晶系,空间群为,晶胞参数为,,α=β=90°,γ=120°,Z=8,晶胞体积为。采用高温固相法合成TmCuTe2化合物粉体,将得到的粉体进行热压烧结即可得到块体材料。该材料在754K时达到最佳热电优化值为0.81,接近于目前商业化热电材料体系的热电优值,而且该化合物高温稳定性好,因此可用于热‑电转换器件制作。
搜索关键词: tmcute sub 化合物 及其 制备 用途
【主权项】:
化学式为TmCuTe2的化合物,该化合物属于三方晶系,空间群为晶胞参数为α=β=90°,γ=120°,Z=8,晶胞体积为
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院福建物质结构研究所,未经中国科学院福建物质结构研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310174698.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top