[发明专利]基于纳米级粒子流的激光打孔方法有效

专利信息
申请号: 201310172352.0 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN103240526A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 杨红艳;赵永瑞;王妍;马洪波;毕明路;郑大安 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: B23K26/14 分类号: B23K26/14;B23K26/38
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石家*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种基于纳米级粒子流的激光打孔方法,主要解决现有激光打孔技术打出的孔孔壁粗糙的问题。其实现步骤是(1)将波长为355nm-266nm的紫外光激光束的功率密度调整到大于107Wcm2,并且将激光束精确地聚焦到打孔材料的打孔部位;(2)顺着激光束的方向流过0.6Mpa-1.0Mpa纳米级惰性粒子流;(3)用激光束对打孔部位进行打孔。本发明由于在进行激光打孔时增加了纳米级惰性粒子流,粒子流带走热量的同时可使孔壁钝化,能够增强孔壁强度,减弱激光对已产生孔的孔壁烧蚀强度,同时使孔壁不易崩裂,从而更加光滑。
搜索关键词: 基于 纳米 粒子 激光 打孔 方法
【主权项】:
一种基于纳米级粒子流的激光打孔方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)将紫外光激光束的功率密度调整到大于107Wcm2,并且将激光束精确地聚焦到打孔材料的打孔部位;(2)顺着紫外光激光束的方向流过0.6Mpa‑1.0Mpa纳米级惰性粒子流;(3)用紫外光激光束对打孔部位进行打孔,打孔时间小于0.1秒。
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