[发明专利]一种元器件开槽结构及PCB有效
| 申请号： | 201310170008.8 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103298257A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 黄明利;李松林;曹曦 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 黄厚刚 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种元器件开槽结构及PCB，包括阶梯型开槽和电镀层，阶梯型开槽用于容纳元器件，阶梯型开槽内壁的下部宽于上部，上部与下部的连接处低于PCB的顶层金属层，且连接处不低于PCB的第二层金属层，电镀层沿阶梯型开槽的除上部之外的内壁紧贴设置，元器件通过电镀层电连接第二层金属层。一种PCB上设置有元器件开槽结构。本发明中用于容纳元器件的阶梯型开槽内壁的下部宽于上部，使得阶梯型开槽内壁下部容焊锡空间较大，降低焊锡沿阶梯型开槽内壁爬升的高度，避免造成元器件与顶层金属层短路；由于本发明PCB的顶层金属层和第二层金属层之间被挖空的介质较少，其等效介电常数下降不明显，从而导致元器件输出端阻抗受到影响较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 开槽 结构 pcb | ||
【主权项】：
一种元器件开槽结构，其特征在于，所述元器件开槽结构设置在PCB上，所述元器件开槽结构包括阶梯型开槽和电镀层，所述阶梯型开槽用于容纳所述元器件，所述阶梯型开槽内壁的下部宽于上部，所述上部与所述下部的连接处低于所述PCB的顶层金属层，且所述连接处不低于所述PCB的第二层金属层，所述电镀层沿所述阶梯型开槽的除所述上部之外的内壁紧贴设置，所述元器件通过所述电镀层电连接所述第二层金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为机器有限公司，未经华为机器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310170008.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
