[发明专利]一种新型无铅无卤喷锡助焊剂有效
| 申请号： | 201310166339.4 | 申请日： | 2013-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103252598A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈勇 | 申请（专利权）人： | 中山市哈福实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型无铅无卤喷锡助焊剂，由以下成分及重量百分比制成：聚醚10%～70%、聚乙二醇10%～70%、特种全氟表面活性剂0.1%～0.5%、去离子水10%～50%、丁二酸0.1%～10%、已二酸0.1%～10%、辛二酸0.1%～10%、无水乙醇1%～20%、甲醇1%～20%、苯并三氮唑0.1%～10%。使用本新型无铅无卤喷锡助焊剂即可明显增强线路板表面的小焊盘和小孔的上锡性好，保证集成IC线路不会连线，且使板面残留物易清洗，锡炉残留物耐高温而很小烟雾，气味小，与其他产品比更加净化了工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 无铅无卤喷锡助 焊剂 | ||
【主权项】：
一种新型无铅无卤喷锡助焊剂，其特征在于，由以下成分及重量百分比制成：聚醚10%～70%、聚乙二醇10%～70%、特种全氟表面活性剂0.1%～0.5%、去离子水10%～50%、丁二酸0.1%～10%、已二酸0.1%～10%、辛二酸0.1%～10%、无水乙醇1%～20%、甲醇1%～20%、苯并三氮唑0.1%～10%。
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