[发明专利]固晶胶压制方法及加压装置有效
| 申请号： | 201310163758.2 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103311405A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈建平 | 申请（专利权）人： | 芜湖锐拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 固晶胶压制方法及加压装置，用于使LED固晶后的固晶胶厚度变薄，加压装置包括固定工作平台、移动平台、移动控制部件、加压块，所述加压块设置于所述移动平台上，通过固晶胶将LED晶片固设于LED支架上，将已固晶的LED支架固定于固定工作平台上；将加压块下降压在LED晶片上，对固晶胶进行压制，所述加压块由移动部件带动下移；启动加热装置对固晶胶进行加热，待固晶胶固化定型后，移去加压块，进行下一步的加工。本发明通过加压装置对LED晶片实施压制动作，使固晶胶在加压装置的压力作用下厚度变薄，并对固晶胶进行加热，直到固晶胶固化定型后再移去加压装置，从而降低LED的灯珠的热阻，提高LED的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶胶 压制 方法 加压 装置 | ||
【主权项】：
固晶胶压制方法，用于使LED固晶后的固晶胶厚度变薄，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、通过固晶胶将LED晶片固设于LED支架上，将已固晶的LED支架固定于固定工作平台上；步骤二、将加压块下降压在LED晶片上，对固晶胶进行压制，所述加压块由移动部件带动下移；步骤三、启动加热装置对固晶胶进行加热，待固晶胶固化定型后，移去加压块，进行下一步的加工。
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