[发明专利]高刚度并联双驱运动解耦伺服控制平台有效

专利信息
申请号: 201310157124.6 申请日: 2013-04-28
公开(公告)号: CN103226342A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 张震;王鹏;闫鹏 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G05B19/18 分类号: G05B19/18
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋合成;黄德海
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种高刚度并联双驱运动解耦伺服平台,主要包括:基座、第一直线电机组、第二直线电机组、解耦组件和运动平台。根据本发明实施例,采用并联式双驱结构,下层两条平行导轨增加了平台的整体刚度,更有效地抑制了平台在水平方向的俯仰和扭转,上层导轨同时起到了对运动平台的支撑,提高了负载能力。整个系统结构紧凑、对称,两个方向的运动组件可以完全互换,便于加工及维护;采用双驱式设计使得驱动力直接通过运动平台质量中心,有效抑制了平台在水平方向的扭转,从而使得从平台驱动力电信号的输入到运动平台的运动的执行结果在每个运动方向上更加一致,有利于控制平面运动的轨迹轮廓精度。
搜索关键词: 刚度 并联 运动 伺服 控制 平台
【主权项】:
一种高刚度并联双驱运动解耦伺服平台,其特征在于,包括:基座;第一直线电机组和第二直线电机组,所述第一直线电机组包括两个平行放置的第一直线电机,所述第二直线电机组包括两个平行放置的第二直线电机,所述第一直线电机安装在所述基座上且所述第一直线电机的第一电机动子可沿第一水平方向移动,所述第二直线电机安装在所述基座上且所述第二直线电机的第二电机动子可沿第二水平方向移动,所述第一水平方向和第二水平方向相互垂直;解耦组件,所述解耦组件包括两层,所述解耦组件的下层包括两个沿所述第一水平方向的第一导轨组和两个沿所述第二水平方向的第二导轨组,所述第一导轨组分别与所述第一电机动子和所述基座相连且所述第二导轨组分别与所述第二电机动子和所述基座相连,所述解耦组件的上层包括沿所述第二水平方向的第一滑轨组和沿所述第一水平方向的第二滑轨组;和运动平台,所述运动平台安装在所述第一直线电机组和所述第二直线电机组之间,所述第一滑轨组分别与所述运动平台和所述第一电机动子相连,所述第二滑轨组分别与所述运动平台和所述第二电机动子相连,所述第一直线电机组可驱动所述运动平台沿所述第一水平方向移动,所述第二电机组可驱动所述运动平台沿所述第二水平方向移动。
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