[发明专利]芯片的FT测试板系统和测试方法有效

专利信息
申请号: 201310156102.8 申请日: 2013-04-28
公开(公告)号: CN103278763A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 丁育林;周柯 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 陆花
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种芯片的FT测试板系统和测试方法,所述芯片的FT测试板系统包括互相独立的一块信号模块板和一块电源模块板,所述电源模块板的引脚与待测的芯片相匹配,所述芯片分别与所述信号模块板和所述电源模块板连接,且所述芯片通过所述信号模块板与一个测试机连接。本发明将电源模块从PCB板中分离出来,一方面,随着芯片产品的不同,所需要的电源模块的引脚会不同,但是信号模块均是相同的,所以将两者分离开之后,仅需根据不同的待测芯片更换电源模块板,而不需要区分不同的待测芯片制造不同的PCB板,极大地降低了测试成本,另一方面,将信号模块板与电源模块板制作在同一块PCB板上回使得他们彼此影响,导致测试结果不准确。
搜索关键词: 芯片 ft 测试 系统 方法
【主权项】:
一种芯片的FT测试板系统,其特征在于:包括互相独立的一块信号模块板、一个测试机和一块电源模块板,所述电源模块板的引脚与待测的芯片相匹配,所述芯片分别与所述信号模块板和所述电源模块板连接,且所述芯片通过所述信号模块板与所述测试机连接。
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