[发明专利]RFID陶瓷天线及其电子标签基体和螺钉式RFID标签

摘要

一种RFID陶瓷天线，包括介质陶瓷块（11），上表面上有一个上电极面（12），下表面上有一个下电极面（13），一个侧面上有一个短路电极（15），与之相对的另一个侧面上有一个馈电电极（14），馈电电极上有一个倒U形耦合缝隙（143），将馈电电极分割成倒U形部分（141）和I形部分（142）。倒U形耦合缝隙相当于延长了辐射面的长度从而可以缩小天线的体积，达到了小型化的目的。在RFID陶瓷天线的耦合缝隙上通过“绑定”方式安装上IC芯片21，再涂敷上黑胶，即成为电子标签基体；将电子标签基体与一个金属螺钉和一块圆板形的陶瓷片4相组合，即可制成一种螺钉式RFID标签。

主权项

一种RFID陶瓷天线，包括长方体形的介质陶瓷块（11），介质陶瓷块的上表面上有一个上电极面（12），作为天线的辐射面；介质陶瓷块的下表面上有一个下电极面（13），作为接地电极；介质陶瓷块的一个侧面上有一个短路电极（15），短路电极的上沿与上电极面电气相连，短路电极的下沿与下电极面电气相连；介质陶瓷块上与有短路电极（15）的侧面相对的另一个侧面上有一个馈电电极（14），其特征是所述的馈电电极（14）上有一个倒U形耦合缝隙（143），将馈电电极（14）分割成倒U形部分（141）和I形部分（142），馈电电极（14）的倒U形部分的上端与上电极面（12）电气相连，馈电电极（14）的I形部分的下端与下电极面（13）电气相连。