[发明专利]电压限制型低压配电电涌保护器及其制造方法有效
| 申请号： | 201310154342.4 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103280284A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 全宇辰 | 申请（专利权）人： | 北京捷安通达科贸有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11266 | 代理人： | 黄晓军 |
| 地址： | 102300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种电压限制型低压配电电涌保护器及其制造方法。该方法主要包括：依据MOV（Zinc oxide varistor chips，氧化锌变阻器芯片）陶瓷片的尺寸，制作网格状的丝网，将丝网的正面和反面分别覆扣在MOV陶瓷片的正面和方面上，将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个块状区域，该块状区域是渗透电极浆料的区域，块状区域之间的连接区域是不渗透电极浆料的区域。本发明实施例中的MOV陶瓷片的表面上的多个块状区域可以将MOV陶瓷片的表面上流过的大电流分解为若干小电流，将局部大电流引起的热能散开，使SPD基本上不会由于比较高的工频电流流过而失效和起火。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 限制 低压配电 保护 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电压限制型低压配电电涌保护器的制造方法，其特征在于，包括：将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个块状区域，所述块状区域是渗透电极浆料的区域，所述块状区域之间的连接区域是不渗透电极浆料的区域；在所述MOV陶瓷片的正、反表面上印刷电极浆料，对印刷了电极浆料的MOV陶瓷片进行烘干、烧结处理，完成所述MOV陶瓷片的表面金属化工作，对所述MOV陶瓷片进行金属极片焊接、树脂包封、配件组装得到电压限制型低压配电电涌保护器。
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