[发明专利]一种智能回流焊系统无效

专利信息
申请号: 201310143926.1 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN103231139A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 蔡玉莲 申请(专利权)人: 无锡市崇安区科技创业服务中心
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K1/008;B23K3/08
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种智能回流焊系统,包括控制中心、温度控制装置、报警装置、检测装置、传动装置、焊炉;所述的温度控制装置、检测装置置于焊炉内,传动装置部分置于焊炉内,报警装置置于焊炉外;控制中心控制传动装置运动,传动装置带动贴片的PCB板通过焊炉入口进入温度控制装置,所述的温度控制装置对贴片的PCB板进行焊接,然后,检测模块对焊接好的PCB板进行检测,检测模块检测后,PCB板离开焊炉出口,同时检测装置将检测结果传送至控制中心,本系统用于电子设备工厂,实现了PCB焊接后自动检测并反馈检测数据的功能,提高了检测精度,增加了产品的合格率及工作效率,节约了人力物力资源。
搜索关键词: 一种 智能 回流 系统
【主权项】:
一种智能回流焊系统,其特征在于:包括控制中心、温度控制装置、报警装置、检测装置、传动装置、焊炉;所述的控制中心分别与温度控制装置、报警装置、检测装置、传动装置连接;温度控制装置、检测装置置于焊炉内,传动装置部分置于焊炉内,报警装置置于焊炉外;所述检测模块设置在焊炉的出口端;控制中心控制传动装置运动,传动装置带动贴片的PCB板通过焊炉入口进入温度控制装置,所述的温度控制装置对贴片的PCB板进行焊接,然后,检测模块对焊接好的PCB板进行检测,检测模块检测后,PCB板离开焊炉出口,同时检测装置将检测结果传送至控制中心。
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