[发明专利]一种智能回流焊系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种智能回流焊系统，属于电子设备焊接领域。

背景技术

回流焊作为电子加工中的核心设备是每个电子厂商或者代工厂必不可少的设备，国内在回流焊设备的设计和加工技术也得到了长足的发展，目前，大多数制造企业都有不同类型的焊接设备，但大多在焊接工艺上做得还不够理想，不能完全掌握焊接工艺要点，无法优化工艺；这种现象，是影响中国作为世界加工中心的技术发展。

在SMT（表面贴装技术）应用中，可供使用的焊接技术大多为回流焊接，而回流焊接中也有诸如红外、热风、激光、白热光、热压等技术。PCBA的组装质量，并不仅仅由焊接工艺决定的，即使是如焊球之类看似焊接问题的，也都是由设计、材料、设备、和工艺（包括焊接前的各工艺工序）所合成的；所以技术整合应用和管理才是保证良好组装质量的根本做法。

在实际工作中，由于焊接设备本身的缺陷，SMT工作人员即使对焊接工艺掌握的很熟练，也很难保证所有产品的焊接质量，这就需要在焊接生产线配备检测人员，通过观察找出问题，而有些问题很难通过观察就能够发现，使得这些问题难得及时反馈，很难保证产品的合格率，增加了成本，同时降低了工作效率，因此，各类应用和研究人员还应该进一步学习和研究其他因素的影响，方能更好的处理所有组装问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种智能回流焊系统，解决了焊接好的PCB检测困难，成品率低的问题。

本发明为解决上述技术问题，采用如下技术方案：

一种智能回流焊系统，包括控制中心、温度控制装置、报警装置、检测装置、传动装置、焊炉；所述的控制中心分别与温度控制装置、报警装置、检测装置、传动装置连接；温度控制装置、检测装置置于焊炉内，传动装置两端露出焊炉入口和出口，报警装置置于焊炉外；所述检测模块设置在焊炉的出口端；控制中心控制传动装置运动，传动装置带动贴片的PCB板通过焊炉入口进入温度控制装置，所述的温度控制装置对贴片的PCB板进行焊接，然后，检测模块对焊接好的PCB板进行检测，检测模块检测后，PCB板离开焊炉出口，同时检测装置将检测结果传送至控制中心。

所述控制中心包括上位机控制界面、温度控制模块、传动控制模块、检测控制模块；其中上位机界面设置温度、速度、检测参数，温度控制模块、传动控制模块、检测控制模块根据上位机设定的参数运行。

所述温度控制装置设置三个温区，每个温区设置温度传感器；温度传感器检测每个温区的温度，并将各自的温度传送至控制中心，控制中心根据收到的各温区传感器信号，分别控制三个温区内温度控制装置的工作。

所述传动装置包括传送带、速度传感器、驱动电机；其中速度传感器检测传送带的速度信息，并将该速度信息传送至控制中心，控制中心根据收到的速度信息控制驱动电机带动传送带工作。

所述检测装置中设置虚焊检测传感器、连锡检测传感器、焊盘脱落检测传感器；监测装置中的传感器将检测到的信号发送至控制中心，控制中心根据收到的信号将检测结果发送至上位机界面显示。

所述报警装置包括蜂鸣器、LED灯。

相比现有技术，本发明所具有的有益效果为：

本发明通过增加了检测装置，实现了PCB焊接后自动检测并反馈检测数据的功能，提高了检测精度，增加了产品的合格率及工作效率，节约了人力物力资源。

附图说明

图1为本发明系统结构框图。

其中图中的标示为：1-控制中心；2-焊炉；3-温度控制装置；4-报警装置；5-走线槽；6-检测装置；7-传动装置。

具体实施方式

下面结合附图对发明的技术方案进行详细说明：

如图1所示，本发明智能回流焊系统，包括控制中心、温度控制装置、报警装置、检测装置、传动装置、焊炉；所述的控制中心分别与温度控制装置、报警装置、检测装置、传动装置连接，连接线置于走线槽内；温度控制装置、检测装置置于焊炉内，传动装置两端露出焊炉入口和出口，报警装置置于焊炉外；所述检测模块设置在焊炉的出口端；控制中心控制传动装置运动，传动装置带动贴片的PCB板通过焊炉入口进入温度控制装置，所述的温度控制装置对贴片的PCB板进行焊接，然后，检测模块对焊接好的PCB板进行检测，检测模块检测后，PCB板离开焊炉出口，同时检测装置将检测结果传送至控制中心。

所述控制中心包括上位机控制界面、温度控制模块、传动控制模块、检测控制模块；其中上位机界面设置温度、速度、检测参数，温度控制模块、传动控制模块、检测控制模块根据上位机设定的参数运行。