[发明专利]低温低噪声放大器在审
申请号: | 201310139210.4 | 申请日: | 2013-04-22 |
公开(公告)号: | CN104113288A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 郭国平;刘哲雨;肖明;郭光灿 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | H03F1/26 | 分类号: | H03F1/26 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 王清义 |
地址: | 230026 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温低噪声放大器,包括依次串联的输入匹配电路,偏置电路和输出匹配电路;输入匹配电路和输出匹配电路分别用于保证HEMT管不产生额外的回波损耗及噪声,偏置电路用于保证HEMT管处于合适的偏置工作区间并且保证放大器功耗限定在一个足够低的范围。本低温低噪声放大器能够在在低温环境下稳定工作且其参数属性与室温下基本相同;过高的功耗会带来额外的散热,将会破坏低温环境,而本本低温低噪声放大器的功耗能够维持在在一个足够低的范围,以保证其在低温环境下的安全性,本本低温低噪声放大器的元件尺寸能够实现足够小,以适应各种制冷设备的空间要求,保证应用范围。 | ||
搜索关键词: | 低温 低噪声放大器 | ||
【主权项】:
一种低温低噪声放大器,其特征在于:包括用于使放大器输入端不产生额外的回波损耗及噪声的输入匹配电路、用于使HEMT管处于合适的偏置工作区间并且使放大器功耗限定在一个足够低的范围内的偏置电路以及用于使放大器输出端不产生额外的回波损耗及噪声的输出匹配电路;所述输入匹配电路,偏置电路和输出匹配电路依次串联。
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