[发明专利]印刷电路板

摘要

本发明涉及印刷电路板。一种印刷电路板包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，第一半导体封装件在印刷配线板的第一表面层上，第二半导体封装件在第二表面层上，其中，总线信号被从第一半导体封装件传送到第二半导体封装件。提供了第一总线配线路径和第二总线配线路径，从而对于信号电流保证返回电流路径，并且在抑制辐射噪声的同时实现高密度配线，第一总线配线路径为从第一半导体封装件的内圆周侧的信号端子经由导通孔和第二表面层到第二封装件的外圆周侧的信号端子，第二总线配线路径为从第一半导体封装件的外圆周侧的信号端子经由第二表面层和导通孔到第二半导体封装件的内圆周侧的信号端子。

主权项

一种印刷电路板，包括：第一半导体封装件，所述第一半导体封装件包括第一信号端子组和第二信号端子组，所述第二信号端子组相对于所述第一信号端子组布置在外圆周侧；第二半导体封装件，所述第二半导体封装件包括第三信号端子组和第四信号端子组，并且与所述第一半导体封装件之间传送总线信号，所述第四信号端子组相对于所述第三信号端子组布置在内圆周侧；和印刷配线板，在所述印刷配线板中，所述第一半导体封装件被安装在第一表面层上，所述第二半导体封装件被安装在第二表面层上，其中，所述第一半导体封装件的第一信号端子组经由第一导通孔和第一总线配线与所述第二半导体封装件的第三信号端子组连接，所述第一导通孔被制备在所述印刷配线板中，所述第一总线配线形成在所述印刷配线板上，并且其中，所述第一半导体封装件的第二信号端子组经由第二总线配线和第二导通孔与所述第二半导体封装件的第四信号端子组连接，第二总线配线形成在所述印刷配线板上，所述第二导通孔被制备在所述印刷配线板中。