[发明专利]一种离心风机声子晶体结构中低频整流降噪装置无效
| 申请号： | 201310128371.3 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN103216469A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 吴九汇;刘红星 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | F04D29/66 | 分类号： | F04D29/66 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种离心风机声子晶体结构中低频整流降噪装置，在进风口处的叶轮叶片上或进风口与叶轮叶片之间的离心风机机壳上设置有声子晶体结构。该结构可以对进风口的气流起到整流的作用，使气流在丝网后形成小尺度涡流，减少叶片处大涡流的产生；同时发挥声子晶体功能材料的特性，在中低频范围内处形成类似声子晶体完全禁带的区域，有效降低中低频噪声。本发明为离心风机整流及中低频降噪提供了一种简单、有效的方法，有广泛的工程应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离心 风机 晶体结构 低频 整流 装置 | ||
【主权项】：
一种离心风机声子晶体结构中低频整流降噪装置，包括带有进风口（2）、出风口（5）的离心风机机壳（1），在离心风机机壳（1）内安装有若干叶轮叶片（3），其特征在于：所述的进风口（2）处的叶轮叶片（3）上或进风口（2）与叶轮叶片（3）之间的离心风机机壳（1）上设置有声子晶体结构（4）。
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