[发明专利]电子设备有效
申请号: | 201310128331.9 | 申请日: | 2013-04-15 |
公开(公告)号: | CN103379805B | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 广瀬健治 | 申请(专利权)人: | 索尼电脑娱乐公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;G06F1/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种电子设备,在电路基板(30)的上面安装有集成电路(31a)。热管(12)包括位于集成电路(31a)上的第一部分(12a)和从第一部分(12a)延伸且位于集成电路(31a)外缘的外侧的第二部分(12b)。上底板(20)具有板簧部(21)。板簧部(21)安装于电路基板(30)的上面,将热管(12)的第一部分(12a)按压至集成电路(31a)。散热器(11)连接热管(12)的第二部分(12b)。根据该构造,在通过散热器冷却集成电路的电子设备中,可以简化其构造,且能够增加集成电路和散热器布局的自由度。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
【主权项】:
一种电子设备,其特征在于,具备:电路基板;集成电路,其安装于所述电路基板的一面;底板,其在所述电路基板的所述一面,覆盖所述集成电路,且包围所述集成电路;散热器,其隔着所述底板配置在与所述电路基板的相反侧;热管,其包括第一部分和第二部分,所述第一部分位于所述集成电路与所述底板之间,利用通过切去所述底板的一部分而形成的板簧部向所述集成电路按压,所述第二部分从所述第一部分通过形成于所述底板的开口而延伸,与所述散热器连接。
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