[发明专利]电路板测试系统及其测试方法

摘要

本发明涉及一种电路板测试系统及其测试方法，用于测试一电路板的良率，此电路板具有至少一电性贯孔。电路板测试系统包括有一箱体、一加热器以及一电路检测模块，箱体具有一开口，电路板设置于箱体上，并且对应于开口。加热器连接于箱体，加热器具有一出风口，且出风口连通于箱体。加热器产生一热气流，热气流通过出风口流通至开口，并且加热电路板自一起始检测温度上升至一最终检测温度。电路检测模块具有多个探针，用以侦测电路板的电性贯孔于起始检测温度至最终检测温度的一阻抗变化值，以判断电性贯孔是否存在缺陷。因此，本发明除了可简化电路板的测试程序外，同时还提升了测试结果的准确性。

主权项

一种电路板测试方法，其特征在于，所述电路板测试方法包括以下步骤：提供一电路板测试系统；设置一电路板于所述电路板测试系统；以所述电路板测试系统的一加热器加热所述电路板，使所述电路板的温度自一初始检测温度上升至一最终检测温度；提供所述电路板的一正常电性贯孔于所述初始检测温度至所述最终检测温度的一标准变化值；以所述电路板测试系统的一电路检测模块侦测所述电路板的一电性贯孔的一阻抗变化值；以及依据所述阻抗变化值判断所述电路板的良率，其中若所述阻抗变化值大于所述标准变化值，所述电性贯孔存在缺陷。