[发明专利]预浸料及包括其的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201310125622.2 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103373027A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 金闰植 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/38;C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;H05K1/03;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及包含浸渍至包括纤维材料和多孔载体的基板中的绝缘树脂组合物的预浸料及包括其的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。根据本发明，通过利用纤维材料和多孔载体的混合物作为用于浸渍绝缘树脂组合物的基板，并在纤维材料周围设置多孔载体，可以改善耐火性，减少重量，以及增强机械性能。进一步地，通过结合多孔载体和基础树脂，并且在受力的主要结构部分中设置纤维材料，可以增强局部/整体强度、促进产品的制造，增加对弯曲应力、抗震、耐火、和耐用类型的抗性，并且确保热膨胀系数的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 料及 包括 印刷 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种预浸料，通过将绝缘树脂组合物浸渍至包括纤维材料和多孔载体的基板中制备。
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