[发明专利]自动检测机械性划痕的方法及系统无效

专利信息
申请号: 201310119893.7 申请日: 2013-04-08
公开(公告)号: CN103245667A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 陈旭;娄晓祺;邵雄 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种自动检测机械性划痕的方法及系统,包括缺陷检测单元、缺陷处理单元、数据比对单元和设备数据库单元;缺陷检测单元检测到晶圆片上的缺陷后得到缺陷数据,由缺陷处理单元对缺陷数据进行处理得到缺陷尺寸数据,通过数据比对单元将缺陷尺寸数据与设备数据库单元中存储的生产设备的机械尺寸数据进行比对,定位得到产生机械性划痕的生产设备;通过应用本发明提供的自动检测机械性划痕的方法及系统,克服了现有技术中不能快速准确的定位产生机械性划痕的生产设备的问题,避免人为估算的错误,从而提高生产效率,减少由于该生产设备对晶圆产生的损伤率,进而降低晶圆的次品率。
搜索关键词: 自动检测 机械 划痕 方法 系统
【主权项】:
一种自动检测机械性划痕的方法,应用于生产设备对晶圆片进行工艺后的缺陷检测工艺中,其特征在于,包括:利用一缺陷检测单元检测并记录所述晶圆上的缺陷数据,且该缺陷检测单元将所述缺陷数据传送至一缺陷处理单元;所述缺陷处理单元获取并对所述缺陷数据过滤分析处理后,输出缺陷尺寸数据,并将该缺陷尺寸数据传送至一数据比对单元;所述数据比对单元调取一设备数据库中存储的生产设备的机械尺寸数据,并将该生产设备的机械尺寸数据与获取的所述缺陷尺寸数据进行比对,以定位产生缺陷的生产设备。
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