[发明专利]一种无线无源电容式湿度传感器有效

专利信息
申请号: 201310117712.7 申请日: 2013-04-08
公开(公告)号: CN103217461A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 陈洁;张聪;雷双瑛;秦明 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G01N27/22 分类号: G01N27/22;G08C17/02
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 杨晓玲
地址: 211189 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种无线无源电容式湿度传感器,包括硅衬底、热氧化层、多晶硅层、二氧化硅层、金属层和钝化层,热氧化层固定连接在硅衬底顶面,多晶硅层固定连接在热氧化层顶面,多晶硅层中刻蚀有多晶硅加热电阻,二氧化硅层覆盖在多晶硅层的表面,金属层固定连接在二氧化硅层的顶面,钝化层覆盖在金属层的顶面;金属层中刻蚀有梳齿电容、片上电感和加热电阻锚区,梳齿电容中填充有感湿的聚酰亚胺层;片上电感的内引线与梳齿电容的下电极锚区相连,片上电感的外引线锚区与梳齿电容的上电极锚区相连。该湿度传感器采用无线无源元件构成,具有非接触、体积小、功耗低的性能优点。
搜索关键词: 一种 无线 无源 电容 湿度 传感器
【主权项】:
一种无线无源电容式湿度传感器,其特征在于,该湿度传感器包括硅衬底(1)、热氧化层(2)、多晶硅层(3)、二氧化硅层(4)、金属层(5)和钝化层(6),热氧化层(2)固定连接在硅衬底(1)顶面,多晶硅层(3)固定连接在热氧化层(2)顶面,多晶硅层(3)中刻蚀有一个多晶硅加热电阻(8)和连接引线,二氧化硅层(4)覆盖在多晶硅层(3)的表面,金属层(5)固定连接在二氧化硅层(4)的顶面,钝化层(6)覆盖在金属层(5)的顶面;二氧化硅层(4)、多晶硅层(3)和金属层(5)上设有相连通的通孔;金属层(5)中刻蚀有梳齿电容(9)、片上电感(11)和加热电阻锚区(14),梳齿电容(9)位于多晶硅加热电阻(8)的正上方,梳齿电容(9)包括上电极锚区(101)、下电极锚区(102)、以及与上电极锚区(101)和下电极锚区(102)连接的一对梳齿,梳齿电容(9)中填充有感湿的聚酰亚胺层(7);片上电感(11)布设在梳齿电容(9)外侧,片上电感(11)的内引线通过连接线(12)与梳齿电容(9)的下电极锚区(102)相连,片上电感(11)的外引线锚区(13)与梳齿电容(9)的上电极锚区(101)通过多晶硅层(3)中的连接引线以及二氧化硅层(4)、多晶硅层(3)和金属层(5)间的相连的通孔实现互连;加热电阻锚区(14)位于片上电感(11)的外侧。
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