[发明专利]设有焊接接头的系统

摘要

一种设有焊接接头的系统，该系统包括：设有孔（102）的电路板（101）、包括突出穿过所述孔的导体引脚（104）的电气部件（103），以及在所述孔内并且与导体引脚接触的焊接金属（105）。该系统还包括导热体元件（106），其包括在所述孔外的第一部分和在所述孔内并与焊接金属接触的第二部分。导热体元件能够导热，从而在熔融的焊接金属能被吸收到孔中的处理阶段之前的预加热期间，加强热向孔中的热传递。因此，提高了焊接接头的可靠性，即降低了不良“冷”焊接的风险。

主权项

一种设有焊接接头的系统，该系统包括：电路板（101、301、401），所述电路板设有孔（102、302、402），电气部件（103、303、403），所述电气部件包括突出穿过所述孔的导体引脚（104、304、404），以及焊接金属（105、305、405），所述焊接金属在所述孔内并且与所述导体引脚接触，其特征在于，所述系统还包括导热体元件（106、306、406），所述导热体元件是金属线且包括在所述孔外的第一部分和在所述孔内并与所述焊接金属接触的第二部分，所述导热体元件能够向所述孔导热或从所述孔导热，并且所述导热体元件的第一部分的至少一部分相对于所述电气部件的导体引脚是分开的。